隨著電子元器件向著片式化、微型化、薄型化的發(fā)展，對(duì)濕氣的敏感程度也越來(lái)越高。濕氣通過(guò)滲透的作用，逐漸進(jìn)入到組成元器件的各種材料的間隙中。傳統(tǒng)的烘烤采用的是大于水的沸點(diǎn)即100℃高溫，水在被氣化后體積迅速膨脹造成元器件的各種損傷。所以*新的IPC標(biāo)準(zhǔn)引入了中溫烘烤的概念。

中溫烘烤是指小于100℃的溫和烘烤，而且要同時(shí)在超低濕即≤5%RH的條件下進(jìn)行。原因是中溫烘烤無(wú)法使水份蒸發(fā)，如果柜內(nèi)濕度大，濕氣反而會(huì)進(jìn)入元器件的內(nèi)部使其吸濕率上升。

“吸濕率”是判定元器件受潮程度的重要指標(biāo)。當(dāng)元器件本身的吸濕率超過(guò)了0.1Wt%時(shí)經(jīng)過(guò)高溫的操作就容易產(chǎn)生各種**的現(xiàn)象。所謂“車(chē)間壽命”的恢復(fù)其實(shí)是一種補(bǔ)救措施，就是在一定前提和條件下把元器件的吸濕率恢復(fù)到0.1Wt%以下。

就舉厚度≤1.4mm的3級(jí)SMD封裝本體來(lái)說(shuō)，如果暴露時(shí)間≤12小時(shí)就可以用存儲(chǔ)在不大于10%RH的防潮柜中持續(xù)其5倍暴露時(shí)間來(lái)重置車(chē)間壽命。（≤5%RH的環(huán)境會(huì)加快這個(gè)過(guò)程）但如果暴露時(shí)間＞12小時(shí)，比如＞72小時(shí)就必須要經(jīng)過(guò)烘烤且避免非常容易出現(xiàn)損害的高溫烘烤。