為了避免電子元器件在加工過程中產(chǎn)生微小裂痕和脫層，需要將這些器件精心存儲。無鉛焊接和較高的加工溫度使得器件中的蒸汽壓大大增加（達(dá)到30bars）。無鉛濕敏元件存儲的問題由此產(chǎn)生。

生產(chǎn)商將這些濕敏元件存放在有效的保護(hù)袋中防止在運(yùn)輸和存儲過程吸濕。但是當(dāng)包裝袋一打開，器件便開始吸濕。根據(jù)IPC-J-Std 033B 標(biāo)準(zhǔn)，器件在一定的濕度和溫度條件下會有一個使用時間，當(dāng)器件暴露的時間超過了這個使用時間，可以通過烘烤除濕，烘烤之后器件必須立即加工使用。

 

在存放過程中必須避免器件重復(fù)吸濕，因?yàn)槠骷荒苓M(jìn)行一次烘烤。如果烘烤次數(shù)增多會增加器件受腐蝕程度，器件表面的非可濕性也會增加。為了解決這個難題，很多烘箱供應(yīng)商通過充入氮?dú)饣蛘呤褂谜婵蘸姹?。要通過這種方法使器件回復(fù)使用壽命會花費(fèi)很長時間，不可避免地增加了氮?dú)馐褂贸杀?，因?yàn)橹挥挟?dāng)氧氣含量低于13ppm時才能阻止氧化。

 

由于無鉛焊合金中錫的含量較高，器件存儲過程中防氧化就變得越來越重要，原因是這些焊接合金的氧化率較高，本身的可濕性和流動性較差。

 

使器件產(chǎn)生氧化的氧有兩個來源：
**個是廣泛存在于大氣中的O2分子，但是由于其原子鍵結(jié)構(gòu)，O2只在溫度高于40℃時發(fā)生氧化。**個實(shí)際上也是活躍性較強(qiáng)的氧的載體就是水分子H2O，水分子中的氧原子只是微弱的連接，即使在較低溫度也會發(fā)生較高的氧化率。這就意味著不僅單純是氧，潮濕含量對存儲器件的氧化就會產(chǎn)生決定性作用。從技術(shù)上來說，以上兩個問題可以同時解決，但是需要避免加熱超過40℃來阻止O2產(chǎn)生氧化, 同時能夠較強(qiáng)地吸收空氣中的濕氣。為了實(shí)現(xiàn)這個目的，可以使用濕度僅為1%RH的德干燥存儲系統(tǒng)，只有在這種極低濕度的環(huán)境中不但能夠使器件避免吸收過多水分，而且可以去除器件在包裝時已經(jīng)吸收的水分。